Proces proizvodnje PCB-a uglavnom uključuje dizajn, priključak, utikač, bušenje, dodavanje i druge korake, dizajn je najkritičniji korak u cijelom procesu, a u cijelom konkretnoj procesu je proces pretvorbe dizajna u specifične datoteke za izradu ploče . je prenos uzoraka kruga i drugih grafika do površine bakrenog sloja; Jetkanje je upotreba principa hemijske korozije za uklanjanje ne-nula dijela bakrenog sloja kako bi se formirao uzorak kruga; Bušenje je bušenje rupa za rupe za ožičenje i izvršite antikoroziju; Konačno, vrši se dodatak za dovršavanje proizvodnje PCB .
Popularni proizvodi
Single Side Board
Jednostrani PCB ima samo jedan sloj provodljivog bakra, sa šablonom kola štampanom na jednoj strani. Priključci
Dvostrani bakreni PCB
Dvostrane ploče imaju dva sloja provodljivog bakra, raspoređenih na obje strane ploče, a međuslojno povezivanje se
HDI višeslojni PCB
Nudi veliku fleksibilnost dizajna. Višeslojne ploče mogu postići složenije rutiranje kola kroz međusobne veze slojeva i
Brzi prototip PCB-a
Brzi PCB prototip ima za cilj skratiti vrijeme proizvodnje i završiti prototipove PCB-a brže od uobičajenog vremena
Debeli bakreni PCB
Debeli bakarni PCB je ploča debljine bakra većom od 3 oz. Bakarna PCB od 4 oz je stoga klasifikovana kao debela bakarna
Fr4 Tg 170
FR4 Tg170 ploča je tip PCB-a visokog-Tg. Visokog-Tg PCB-a se odnosi na materijale ploča sa relativno visokom
Bilo koji sloj HDI PCB
Glavne karakteristike HDI ploča (interkonektor visoke gustine) uključuju ožičenje velike-gustine, microvia tehnologiju
Jednostrani fleksibilni PCB
Troškovi proizvodnje jednostranih -onostranih fleksibilnih ploča su relativno niski u poređenju sa dvostranim fpc-om,
Višeslojni fleksibilni PCB
Sa visokom otpornošću na toplotu (preko 300 stepeni) i odličnom mehaničkom čvrstoćom, PI je najčešće korišćeni