Glavne karakteristike HDI krugova (međusobni interkonektore visoke gustoće) uključuju tehnologiju mikrovije i odlične električne performanse . usvajanjem zaslijepim i sahranjene tehnologijom, hidini krugovi mogu postići veće priključke u ograničenoj površini, značajno povećavajući gustoću i integraciju ožičenja .
Značajka:
1, jedna od osnovnih tehničkih karakteristika žičane ploče je visoke gustoće ., na primjer, može se postići veće veze u ograničenom području . kao što su miksonološka tehnologija i gustoća, na primjer, razmaka tipične višeslojne ploče, dok HDI krug Odbori, posebno bilo koji sloj HDI PCB može smanjiti razmak ožičenja na desetine mikrona ili čak manji .
Ova visina visoke gustoće omogućuje HDI krugove da mogu smjestiti više elektroničkih komponenti i složenijih krugova u kružnim pločama iste veličine, ispunjavajući zahtjeve minijatura i multifunkcionalnosti elektroničkih proizvoda .
2, Microvia tehnologija
Microvia tehnologija je još jedna ključna tehnologija za HDI krugove.
Proizvodnja mikro-rupa zahtijeva visoko precizne tehnike bušenja, poput laserskog bušenja, koje mogu precizno izbušiti sitne rupe u kružničkim pločama i postići vrlo visoke brzine bušenja i preciznost .
Pored toga, prisustvo mikro-rupa skraćuje put prijenosa signala, smanjuje kašnjenje i prigušivanje prijenosa signala i poboljšava integritet signala .
3, HDI krug sadrži odlične električne performanse, učinkovito smanjenje kašnjenja i gubitka prijenosa signala i osiguravanje velike i stabilnog prijenosa signala . 3
U poljima kao što su 5G komunikacijska oprema i brzi računari, gdje su zahtjevi za prijenos signala izuzetno visoki, ova prednost HDI krugova je posebno važna .
Pored toga, HDI krugove sadrže i lakoću, tankosti, kratkoću i malost, čineći ih pogodnim za elektroničke uređaje sa strogim zahtjevima i težini
Primjena:
HDI PCB Dizajn široko se primjenjuju u više polja zbog visoke integracije, visokih performansi i visoke pouzdanosti . HDI tehnologija u PCB-u se nanosi u sljedećim poljima:
1, komunikacija, s razvojem 5G tehnologije, stalno raste što povećava . HDI ploče, povećavajući broj sitnih komponenti i malene energije, kao što su veće funkcije za prenošenje signala, poput veće prenošenja signala, kao što su veće funkcije multipleksiranja i oblikovanja valnog oblika, dodatno poboljšanje ukupne performanse komunikacijske opreme .
2, medicinska oprema za proizvode za proizvode su izuzetno visoki ({1}} HDI krugove, sa visokom integracijom i stabilnošću, mogu efikasno smanjiti stopu kvara medicinske opreme . njihov optimizirani dizajn povećavajući performanse topline i produžava svoj radni vijek .
3, računarsko računanje visokog performansi (HPC), višeslojni HDi daske mogu pružiti efikasne kanale za povezivanje za povezivanje procesora, memorije i drugih komponenta, značajno poboljšavajući računarsku performanse i brzinu odziva HPC sistema .
4, mobilne komunikacije, višeslojni HDI Flex ploče ne samo da podržavaju brzi prenos podataka, već i održavaju stabilan prijenos signala, a podržavajući različite tehnologije bežične komunikacije kao što su Bluetooth, Wi-Fi i 4G / 5g .
5, visokotehnološka industrija, HDi višeslojni pločice široko se koriste u područjima poput pametnih telefona, nosivih uređaja i automobilske elektronike za poboljšanje performansi proizvoda i smanjenje veličine .
6, Računarska industrija, HDI ploče smanjuju debljinu i težinu PCB-a i čine veze ploče kompaktnije i razumnije u elektroničkim uređajima kao što su prijenosna računala i radne računare putem interkonekcije tehnologije.
Popularni tagovi: Bilo koji sloj HDI PCB, Kina bilo koji sloj HDI PCB proizvođači, dobavljači